过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争
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欧洲
ASIC
EDA
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芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前边缘智能体主要分为感知、推理，机器人还会包含规划与执行。这些任务通常在同一设备上并发运行，关键不只是推理，而是系统观察、决策、响应的速度。这迫使设计师重新思考内存层级、互联与安全边界。智能体是整个系统协同工作，而不只是框图里的一个神经网络。Sharad Chole（Expedera）：必须
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AI
芯片设计
EDA
西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）厂商与晶圆代工厂正将人工智能深度融入芯片核心设计流程，这直接影响先进制程芯片的上市周期、良率水平与市场竞争力。AI 全面渗透 EDA 设计流程本次合作的核心依托西门子Fuse EDA AI 系统，该系统可实现复杂、多步骤半导体设计任务的自动化。双方将利用西门子 Calibre、Aprisa
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人工智能
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半导体
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西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度嵌入芯片设计核心流程 —— 该领域直接影响先进工艺的上市时间、良率与市场竞争力。AI 全面渗透 EDA 设计流程双方合作的核心是西门子 Fuse EDA AI 系统，该系统旨在自动化复杂、多步骤的半导体设计任务。两家公司将借助西门子 Calibre 与 Aprisa 工具，重点优化设计规则
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西门子
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AI驱动
芯片设计
EDA
2026年4月27日，外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）发布《对外资收购Manus项目作出安全审查决定》。外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要求当事人撤销该收购交易。这是《外商投资安全审查办法》2020年实施以来，首个被公开叫停的AI领域外资收购案。从国际比较视角来看，世界主要经济体近年来均在强化对外资并购关键技术和敏感领域的国家安全审查力度，包括美国的CFIUS审查机制、欧盟的外国补贴审查制度等。中国在此案中的审查实践，既反映
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Manus
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2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。光子集成· 从技术创新走向产业落地光子技术将从新兴技术转变为高性能应用的主流需求。电-光-电（eOe）解决方案的集成将成为打破数据中心带宽瓶颈的标准实
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EDA
是德科技
AI圈又炸了！Hermes Agent竟是抄袭？硅谷知名AI实验室Nous Research的明星项目，被指控整套自进化架构照搬自中国团队EvoMap的开源引擎Evolver。10步主循环一模一样，术语全换了但架构纹丝不动，7份公开材料对原作只字未提。被锤后对方回应更离谱：「Delete your account。」一桩教科书级的开源抄袭事件就在刚刚，中国AI团队EvoMap公开了一份详尽的技术对比报告：Nous Research旗下明星项目Hermes Agent的「自进化」功能，与EvoMap在36天
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Hermes
Agent
AI
EvoMap
Evolver
核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正在发生改变。圆桌专家邀请多位专家探讨 AI 对芯片设计的影响，以及 EDA 工具随之而来的变革需求：新思科技（Synopsys）AI 与机器学习副总裁 Thomas Andersen英特尔（Intel）模拟 / 混合信号工具 / 流程高级总监 Sridhar BoinapallyAMD 公
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AI
芯片设计
EDA
近日，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数字（亿道研究院）正式组织召开 AgentOne（项目暂定名）项目启动会。这标志着亿道信息以“端侧优先”为核心，正式入局AI代理赛道，打造下一代人机交互的统一AI中枢，抢占AI从“工具”迈向“代理”的产业入口。 战略动因：AI迈入代理时代，任务闭环定义下一代入口当前，AI能力边界持续突破。从对话、写作到代码编写、CI/CD自动化——AI已经从一个“被调用”的工具，进化为能够自主执行任务闭环的代理。行业正在从“
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亿道信息
Agent One
3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织，由阿里巴巴CEO吴泳铭直接负责。这是阿里巴巴面向AI Agent时代一次重要组织调整，以Token Hub为核心主线，强化AI业务战略协同，全面推进阿里AI战略落地。阿里已经不再只是把AI当作单一产品线推进，而是试图围绕「Token」这一最底层的算力与模型消耗单位，重新组织研发、平台、应用和商业化。ATH整合了通义实验室、MaaS业务线、千问事业部、悟空事
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阿里巴巴
Token
AI
Agent
英伟达（Nvidia Corp.）今日推出一套开源工具集，旨在全方位增强人工智能智能体的核心能力。该系列产品于英伟达年度 GTC 开发者大会正式亮相。英伟达首款全新工具 NemoClaw，重点优化了开源 AI 智能体 OpenClaw 的安全性与输出质量。OpenClaw 是一款广受用户欢迎的开源 AI 智能体，可在个人电脑上运行，能够自动化完成多步骤任务，例如整理本地存储文件、执行在线调研等。NemoClaw 核心组件解析NemoClaw 由多个关键模块构成，首要组件为 OpenShell—— 一款为
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英伟达
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AI智能体
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流，可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编排、问题调试与自动修复的效率提升 10 倍。 Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh De
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Cadence
ChipStack
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芯片设计
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电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易访问的数据，人工智能的工作效率又能提升多少？这些都是半导体企业和 EDA 工具厂商一直在探索的开放性问题。已有报告显示，将智能体人工智能（Agentic AI）应用于现有工具和数据，已取得显著成效，能为重复性任务或优化工作构建高效的反馈循环。但要充分发挥智能体工作流的价值，行业或许需要先沉
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人工智能
RISC-V
验证接口
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新思科技
验证
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核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀升，芯粒间的通信与互连技术成为关键核心。UCIe 标准最初因功能体系庞大引发行业顾虑，但其多数管理功能为可选配置，这一特性降低了行业落地门槛，也让开发者拥有更高的设计灵活性。随着芯粒在各领域的应用率不断提升，尤其在数据中心场景的规模化落地，UCIe 联盟发布了标准 3.0 版本，延续了 2
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UCIe 3.0
UCIe
芯粒
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新思科技
UCIe联盟
楷登电子
春节前是职场人“毕业”最频繁的时段，但对于新思科技和葛群来说，这份“毕业”所引发的意外程度震撼了很多从业人士。
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葛群
辞职
新思科技
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西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。人工智能赋能大规模量测随着器件制程节点不断迭代、产能持续
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西门子
Canopus AI
EDA
半导体
人工智能
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极少从零开始自主设计片上网络。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根据工程师的设计规范生成片上网络逻辑，实现芯片内部各组件的互连。工程师只需定义组件间的连接关系与所需功能，后续的细节实现均由 FlexNoC 完成。该工具支持硬模块化和软模块化设计，同时融入人工智能
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片上网络
Arteris
FlexNoC
EDA
Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Accellera），它在电子行业扮演什么角色？Accellera是一个非营利、会员驱动的全球标准组织，专注于提升设计和验证的生产力。其使命是制定开放、供应商中立的标准，以应对行业的真实挑战并加快上市时间。通过联合工程师、EDA供应商、IP提供商和终端用户，Accellera提供了一个协作平台
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Accellera
EDA
自动化
IEEE
2024年，我们在谈论Agent时，很多企业还在探索一个问题：什么是Agent，以及它能为业务带来什么价值。而经过2025至今，这个问题的答案正在变得清晰——Agent正在从功能型助手走向可规模化的数字劳动力，并将在未来五年进入加速扩张期。对企业来说，这意味着生产力的组织方式正在发生变化，越来越多的任务，将不再单纯依赖人去点、填、跟、完成，而是由一批可调用、可协作、可复用、可交付结果的Agent来智能化处理。未来5年全球活跃Agent数据将呈现爆发式增长未来五年，全球Agent生态将经历一场指数级的扩张。
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IDC
AI Agent
数字劳动力
随着中国加速推进芯片自给自足，EDA——常被称为“芯片之母”——正逐渐成为公众关注的焦点。据《EE Times China》报道，总部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指导申请，这标志着这家成立五年的本土EDA公司进入资本市场的重要里程碑。根据TrendForce的数据，Synopsys、Cadence和西门子在2024年市场份额分别占32%、29%和13%，全球市场份额合计为74%。EE Times China显示，他们在中国的市场份额超过80%。正如《EE Times China》所
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EDA
Univista
开发先进半导体芯片越来越困难，这促使电子设计自动化（EDA）厂商在工具和方法上不断创新。他们不断努力提升容量和性能，同时支持最新的硅芯片节点。他们还寻求提高抽象水平的方法，如高级合成（HLS）和通用验证方法（UVM）。近年来，一项较为显著的创新是阿切拉系统倡议标准组织引入了便携式刺激标准（PSS）。众多芯片开发商和EDA厂商为该标准做出了贡献，确保其解决了现实世界的挑战。PSS 1.0 版本由便携刺激工作组（PSWG）于2018年6月发布，3.0 版本自2024年8月起发布。PSS提高了芯片设计验证和确认
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半导体芯片
EDA
便携式刺激标准
PSS
人工智能进入我们的世界看似突然且意想不到，但EDA已经悄悄地采纳它十多年。变化在于，随着大型语言模型（LLM）日益强大，以及将其应用于更具挑战性的多物理问题的需求，这一概念现在变得更加显眼。人工智能日益重要的两个根本性转变。首先，热量正成为更大封装尺寸和更高集成度的障碍。因此，权力，热成像而机械则紧密结合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早获得更好信息以便做出更明智决策的愿望——正与自上而下的设计实践相结合。这两项变化都将物理影响引入了建筑决策，如2.5D和3D组件的楼层规划、分区和集
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AI
EDA
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
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算力巨头
EDA
晶圆厂
3D IC
EDA（电子设计自动化）工具作为IC设计最重要的工具，随着中国IC产业的变革经历着前所未有的机遇与挑战。作为国内EDA行业的领军企业，华大九天凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，在AI赋能与产业协同的道路上迈出了坚实的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025现场采访了华大九天副总经理郭继旺，深入探讨了公司在技术革新与产业层面的最新进展。 AI+EDA：双向赋能，引领工具链智能化升级随着AI技术的飞速发展，AI助力EDA提升设计效率成为整个行业发展的主基调。郭继旺指出，AI与EDA的融合不仅是
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华大九天
AI赋能
产业协同
EDA
在半导体行业与人工智能技术深度融合的今天，芯片设计领域正经历着一场前所未有的变革。作为这场变革中的先锋力量，伴芯科技以其独特的AIEDA智能体技术，在芯片设计领域开辟出了一条全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025现场采访了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探讨了伴芯科技的产品特色及其AI智能体在Agentic EDA的竞争优势。创业初心：瞄准大模型与芯片设计的交汇点伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技术蓬勃发展的初期。朱允山崛起之际。朱博士及其团队敏锐地洞察到，大模型技术在芯片设计领域具有
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伴芯科技
AI智能体
芯片设计
EDA
2025年12月1日，英伟达宣布以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技（Synopsys）普通股，入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。此举旨在通过战略合作，加快开发计算和AI工程解决方案。双方的新合作内容包括：· 将英伟达的设计工具集成进新思科技的EDA应用· 为芯片设计部署AI智能体· 展开联合市场推广据介绍，此次合作将涵盖英伟达CUDA加速计算（CUDA accelerated computing）、智能体与物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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英伟达
EDA
新思科技
Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决方案，从设计初期阶段起就优化性能、功耗和可靠性。Caliber先进的方法论显著提升了设计高复杂度集成电路封装和密集PCB布局的效率和精度。通过利用Cadence Allegro X设计平台进行PCB和高级封装设计，该平台具备亚原始管理和自动路由功能，Caliber团队能够在不同电路块间并行
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Cadence 工具
芯粒
ATE 硬件设计
EDA/PCB
无论芯片设计师和架构师采用何种工艺技术或目标市场，电压和功率完整性正变得越来越关键和具有挑战性。各种特征不均地争夺电流，增加了工程师们需要理清的约束和可能的交互，以确保可靠性。这些问题包括电压转换挑战、不同技术节点中低压与高压特性的混合，以及因工作负载和使用情况而变化的热量管理。一般来说，晶体管越多，对电流的需求越大。问题在于需求不稳定，可能导致电压下降和电源完整性问题，因为SoC或多芯片组件中的多个设备试图同时抽取电流。更高的电流需求可能导致导线和器件失效，而现代芯片晶体管数量增加和更高工作频率的加剧了
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芯片
EDA
电压稳定
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 DVcrew：攻克芯片设计验证的核心利器设计验证是芯片设计流
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伴芯科技
DVcrew
PDcrew
AI智能体
EDA
近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能终端，在设计场景中所面临的多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战，
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芯和半导体
联想集团
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eda agent介绍
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